스마트폰 소재 기술 경쟁 업체로 유출한 퇴직자 등 5명 기소

스마트폰 등 전자제품에 핵심적으로 쓰이는 소재인 연성 동박 적층판(FCCL) 기술을 경쟁 업체로 빼돌린 혐의를 받는 퇴직자가 재판에 넘겨졌습니다.

대전지방검찰청은 첨단 소재 전문 기업에서 퇴직한 50대 남성 A 씨, 기술을 빼돌린 경쟁 업체 관계자 3명과 법인을 부정경쟁방지법 위반 등 혐의로 재판에 넘겼습니다.

A 씨는 회사에서 희망퇴직을 제안받자 경쟁 업체에 재취업하기로 하고 지난해 12월부터 3개월에 걸쳐 FCCL 관련 기술자료와 관리계획서 등을 유출한 혐의를 받습니다.

피해 업체는 FCCL 분야에서 세계 시장 점유율 2위를 차지하는 등 세계적인 기술 경쟁력을 보유한 대기업인 거로 전해졌습니다.









YTN 양동훈 (yangdh01@ytn.co.kr)