오픈AI가 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체를 사용해 지난해부터 개발해온 인공지능, AI 모델 추론 특화 자체 AI 반도체를 공개했습니다.
오픈AI와 브로드컴은 양사가 공동 개발한 AI 칩 '할라페뇨'를 공개하고 올해 말부터 실제 데이터센터 등에 배치할 계획이라고 밝혔습니다.
브로드컴의 호크 탄 최고경영자와 찰리 카와스 사장은 할라페뇨 시제품을 직접 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자와 그레그 브록먼 사장에게 전달했습니다.
이 칩의 최종 성능은 아직 측정 중이지만, 초기 시험 결과에 따르면 현재 최첨단 기술과 견줘 단위 전력당 성능이 더 우수한 것으로 나타났다고 양사는 설명했습니다.
YTN 이승윤 (risungyoon@ytn.co.kr)
[저작권자(c) YTN science 무단전재, 재배포 및 AI 데이터 활용 금지]