[사이다] ② 150℃ 온도에서 반도체 쌓는 제조기술 개발

■ 김은별 / 과학뉴스팀 기자

2차원 반도체 소재인 '반데르발스 물질'은 종이처럼 얇게 떼어낼 수 있어 차세대 반도체 소재로 주목받고 있습니다.

국내 연구팀이 150도의 낮은 온도에서도 반도체를 쌓아올리는 기술을 개발했는데요.

화면 보시겠습니다.

'반데르발스 물질'은 표면이 너무 안정적이고 매끄러워서 원료 물질이 잘 달라붙지 못하는 한계가 있었습니다.

이를 해결하기 위해 연구팀은 150도 정도의 열을 가해 살짝만 얹혀있는 원료 분자들이 표면 위를 자유롭게 돌아다니다가 가장 안정적인 자리를 스스로 찾아가게 만들었습니다.

이렇게 원료 분자들이 자신의 자리를 찾으면 아래층과 방향이 딱 맞는 가지런한 반도체 층이 만들어지는 겁니다.

성질이 다른 반도체를 위아래로 겹칠 수 있어 하나의 칩에 여러 기능을 층층이 얹을 수 있게 된 건데,

연구팀은 이 기술을 통해 두 소재를 맞붙여 빛을 감지하는 소자까지 만들어 냈습니다.

연구진의 설명 들어보시죠.

[서 준 기 / KAIST 생명화학공학과 교수 : "온도가 낮아 이미 회로가 만들어진 웨이퍼 위에도 손상 없이 새 박막을 올릴 수가 있어 / 빛의 밝기뿐만 아니라 편광까지 읽어내는 센서를 만들었고 스스로 데이터를 처리하는 차세대 AI 비전 분야에서 활용될 것으로 기대하고 있습니다."]

이번 기술은 앞으로 다양한 차세대 반도체를 하나의 칩 위에 자유롭게 집적하는 핵심 제조기술로 활용될 것으로 기대됩니다.

지금까지 사이언스 이슈 다 모아온 김은별이었습니다.

















YTN 사이언스 김은별 (kimeb0124@ytn.co.kr)