초소형 초음파 센서 개발…"비접촉 검사 활용 기대"

국내 연구진이 물체에 직접 닿지 않고 공기를 통해 전달되는 초음파를 정밀하게 잡아내는 초소형 초음파 센서를 개발했습니다.

대구경북과학기술원 DGIST 연구진은 반도체 산업에 널리 쓰이는 실리콘 포토닉스 기술을 활용해 빛이 지나는 광 회로와 초음파에 반응하는 미세 기계 구조물을 하나의 반도체 칩에 구현했다고 밝혔습니다.

초음파가 센서에 닿아 미세 기계 구조물을 위아래로 진동시키면, 그 옆을 지나는 빛의 파장과 세기가 미세하게 변하고 센서는 이 변화를 읽어내 초음파 신호로 변환합니다.

개발한 센서는 감지부 크기가 머리카락 굵기보다 작으면서도 감지 면적당 응답률은 기존 초음파 센서보다 2만5천 배 이상 더 높았습니다.

연구진은 앞으로 오염에 민감한 반도체 웨이퍼나 이차전지, 복합 소재의 비접촉 검사 등에 활용될 것으로 기대했습니다.


YTN 사이언스 임늘솔 (sonamu@ytn.co.kr)