반도체 열 영하 120℃까지 식히는 냉각장치 개발

국내 연구팀이 반도체 제조공정에서 발생하는 열을 영하 120℃ 이하까지 식힐 수 있는 냉각 장치를 개발했습니다.

한국기계연구원 연구팀은 질소 기체를 압축하고 팽창시키는 과정에서 냉각 효과를 얻는 방식으로 이번 기술을 개발했습니다.

특히 냉매로 쓴 질소는 '지구온난화지수'가 0이어서 친환경적이라고 연구팀은 설명했습니다.

성능시험 결과, 개발된 냉각장치는 운전 시작 후 30분 이내에 영하 120℃ 이하에 도달했으며, 60분 이내에 목표 냉각용량인 15kW(킬로와트)의 열을 제거하는 데 성공했습니다.

연구팀은 이번 기술을 반도체 제조현장뿐 아니라 우주나 핵융합 등 다양한 미래 유망 산업 분야에서 활용할 수 있도록 개발할 계획이라고 밝혔습니다.






YTN 사이언스 김은별 (kimeb0124@ytn.co.kr)